BGA测试治具的发展趋势目前由于对更高数据传输速率、低成本和系统微型化的需求，正在促进用户系统的传输容量大幅度增长。随着因特网容量的急剧扩大，需要高速率传输系统。目前，2．4Gb／s速率传输网络和10Gb／s速率数据通信网络领域市场正在增长。在图6中示出了短距离局域网络的光电组件封装发展趋势：光电组件将从分离型转向MCM型、从导线型转向球形连接型。而且，由于非致冷组件的出现，在2004年将可实现40GHz的定向调制器。为了向MCM封装方向发展，不仅要开发光电器件技术，也要开发光电器件封装技术。此外，MCM封装技术的发展也决定了光电子器件市场的发展。

　　目前，光BGA以其性能和价格优势正成为封装的主流技术。为满足高速信号传输、微型化和低成本光传输网络需要，光BGA封装技术还在不断发展。未来将进行高频封装的高密度设计，不断开发包括低损耗布线和低介电陶瓷材料在内的新型材料，并将按照系统级可靠性进行2nd组件可靠性测试。

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