ICT治具相对来说有哪些优势？

　　1、测试时间短：一片组装300个零件的电路板，测试时间短到3 ~ 4秒钟。
　　2、重测性优良：由计算机程控，精确量测，所以不会造成误判、漏测，增加生产线的困扰。
　　3、现场技术依存性低：只要稍加训练，一般人员即可轻松操作及维护。 产品修理成本大幅降低：一般作业人员即可负责产品维修的工作，有效的降低成本，对应产品寿命期短的趋势，是有效的利器。

　　因为每一种技术都补偿另一技术的缺点：从将AXI技术和ICT测试治具技术结合起来测试的情况来看，一方面，X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，方向和数值是否正确。另一方面，ICT可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，特别是焊点在封装体底部的元件，如BGA、CSP等。随着AXI技术的发展，目前AXI系统和ICT系统可以“互相对话”，这种被称为“AwareTest”的技术能消除两者之间的重复测试部分。

　　通过减小ICT/AXI多余的测试覆盖面可大大减小ICT的接点数量。这种简化的ICT测试只需原来测试接点数的30%就可以保持目前的高测试覆盖范围，而减少ICT测试接点数可缩短ICT测试时间、加快ICT编程并降低ICT夹具和编程费用。