通用测试技未来的发展将是一个什么趋势？
近年来，全球经济衰退极大地打击了PCB产业，0BGA测试治具众多的PCB厂商纷纷转向多品种，中小批量的生产并向他们的客户提供更多更好的服务，而更多的厂商则选择进攻利润较高的HDI市场，这势必增加了他们的成本。怎样在提升生产能力的同时降低生产成本成为PCB厂商所面临的棘手的问题。
HDI测试面临的主要问题
密度： HDI的焊点密度高达113点/平方英寸以上，布线密度高于117条/平方英寸以上（资料定义
以一款常见的手提电话PCB为例（如下图），平均焊点密度是165.6点/平方英寸，布线为3mil/3mil 线宽/线距。治具设计笔者目前处理的一蓝牙技术的PCB，最高密度竟达700点/平方英寸。
在中国及亚洲的大部分国家和地区（含东南亚），大部分厂商还在使用传统的专用测试机，大部分的成本都花费在昂贵的弹簧测试针上（HDI专用测试夹具制造成本高达USD3.00/点以上，20milBGA测试点更高达USD10.00/点），治具价格而且稳定性并不高，而日本、台湾及韩国有实力的PCB厂商则使用通用测试，而成本则转移到昂贵的设备和维护成本上。
刚性： HDI设计很多却都较薄，甚至为柔性板。测试点的不平均令测试时PCB变形，为测试带来了极大的困难。
电性能： HDI设计大部分使用在高频通讯等产品上，同时因为布线的密度提高，使HDI电性要求更加严格：
第一、 要求有更低的阻抗以及更高的传输速度。HDI设计线路仅为3~4mil，制程稍有闪失，将会令到线窄而增加阻抗，所以测试时，要求导通测试尽量低至10Ω以下，使大部分传统乃至某些通用测试机不能符合要求。
第二、 由于线路布线密度高达3mil线间，使得HDI制程时产生的漏电、短路几率大为增加，这就表示测试机要求有极高的可靠性及高性能和测试技巧，这也是令很多测试机厂商深感头痛的问题。
更多的要求：HDI要求更高的密度和稳定性，已经有很多设计者将分立元件直接植于PCB上，典型的例子是我们会发现已有相当多的HDI（或非HDI）的PCB上植入电阻，我们称之为埋阻。深圳过锡炉治具目前埋阻技术已经相当成熟，越来越多的PCB厂商开始应用这一技术。这就要求测试机要有埋阻及更多功能的提升。
聪明的您，是否已确定进攻HDI或更高层次的方向了呢？您的测试技术和成本足以竞争吗？是时候检讨了。
